【活动报道】求是缘半导体联盟法务专题活动（北京场）圆满举办
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【活动报道】求是缘半导体联盟法务专题活动（北京场）圆满举办
2026年5月28日，由求是缘半导体联盟北京联络处主办、上海市金石律师事务所承办、北京半导体协会协办的法务专题活动在知春路量子芯座四楼成功举办。
本次活动聚焦半导体产业知识产权管理与劳动人事管理两大核心痛点，针对半导体行业技术秘密价值极高、侵权损失巨大、核心研发竞业管控严格、项目研发周期长、知识产权权属复杂、高端人才用工成本高、纠纷赔偿金额大等问题进行深度研讨，助力精准破解企业合规难题，为京区半导体行业稳健发展注入专业动能。
本次活动特邀两位资深主讲人，结合法律法规与司法实践，深度拆解半导体企业全流程管理风险，提供精准的实操指引。
在上午“知识产权管理”专题中，主讲人结合真实司法案例，对与会嘉宾进行全方位的干货分享。
一方面，主讲人详细讲解企业全流程商业秘密常态化保护措施，针对商业秘密侵权纠纷，拆解取证、举证、庭审抗辩等全链条诉讼应对策略；另一方面，主讲人梳理专利、商标前期申请布局的关键注意要点，助力企业规避前期布局漏洞，并针对被诉侵权、发起维权诉讼两类场景，讲解了实用应诉与维权抗辩的有效策略。
此外，主讲人客观剖析知识产权技术出资的优势与潜在法律、税务风险，也系统说明了企业并购交易全过程中，知识产权尽调、权属核查、交割确权、风险兜底的标准化处置流程。
在下午劳动人事管理专题中，主讲人紧扣半导体行业研发人员集中、涉密岗位多、用工纠纷高发的行业特点，聚焦企业日常经营中各类高频用工场景，开展专业讲解。
针对劳动合同签订归档、常态化在岗用工管理、员工离职解除、批量经济性裁员、涉密人员竞业限制管理这五大关键用工环节，细致拆解了每一项流程对应的法律规定、标准操作规范与实务易错细节。主讲人着重剖析了实务中常见的违法辞退、程序缺失、条款无效等用工风险，同时结合劳动仲裁最新裁判口径，给出贴合企业实际、可直接落地执行的风险防范方案与用工纠纷应对策略。
主题分享后的交流环节，参会人员结合企业经营实际，就日常运营中的知产难题、用工困惑、合规痛点等话题与主讲人进行深入的问答交流，整个交流环节干货满满、务实高效。
本次活动紧扣求是缘半导体联盟发展要求与京区产业发展需求，以法务专业赋能企业合规建设，得到全体参会人员的高度评价，此次大会圆满达成预期目标。
未来，在求是缘半导体联盟的指导下，北京联络处将继续深耕北京及北方地区半导体产业生态，持续举办更高质量、更具针对性的专题活动，不断提升服务效能，切实助力成员单位成长，为推动半导体产业高质量发展注入新动力。
求是缘半导体联盟成立于2015年11月，作为跨学科的全球化半导体产业平台，以“促进半导体产业合作和知识共享”为愿景，秉承“开放、共享、国际化、全产业链”的核心理念，助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。联盟拥有超过430家单位会员和2300名个人会员，在北美、杭州、上海、无锡、常州、深圳、苏州、北京设有联络处。
联盟定期举办年度产业峰会活动，不定期开展线上线下专题活动；拥有“一周芯闻”、“求是芯星”、“技术沙龙”、“直播沙龙”、“会员走访”、“会员风采”、“供需发布”等资讯栏目；提供投融资咨询、法律咨询、管理咨询、人力咨询、产业对接、市场拓展等服务；联盟还设立了奖学金，拥有产业投资基金以及产业培训班，以全方位支持会员发展。
