【求是缘活动报道】AI赋能集成电路行业沙龙成功举办

2026年7月3日下午，由求是缘半导体联盟设备与零部件专委会指导、上海凯世通半导体股份有限公司承办的“AI赋能集成电路行业”主题沙龙在上海凯世通公司成功举办。本次活动汇聚了来自设备工程、CIM系统、EDA设计及垂类大模型等领域的产业专家，从多个维度全景式呈现了AI正在重塑半导体产业链的每一个环节。

活动开场：AI赋能成为联盟服务新方向

上海凯世通董秘尹超开场主持时指出：我们这是人类历史上实践AI大规模产业化应用的第一代人。求是缘联盟副理事长曹炼生致辞强调：AI已成为国家战略方向，2026年4月起工信部连续发文推进AI落地，中国在AI应用落地方面具备“产业链健全”和“全国一盘棋”政策推动力的独特优势。联盟将把AI赋能作为未来会员单位服务的重要方向。

分享一：AI驱动工艺设备的工程实践

凯世通AI项目经理王慧以离子注入设备的AI调优实践为案例，系统分享了工业AI从动因识别到策略设计、从模型优化到组织落地的完整工程路径。其跨界背景（汽车→半导体）为方法论迁移提供了独特视角，核心聚焦于AI如何在高度保密、数据孤岛严重的半导体设备环境中实现真正落地。他指出，AI应用面临工艺要求日益严苛、数据孤岛严重、人才短缺与值守困境三大现实动因。并分享了针对数据保密难题，团队采用“前沿部署工程师”（FDE）模式，派遣算法与软件人员入驻客户现场，实现“人进厂”替代“数据出厂”的实践经验。

分享二：AI+EDA赋能芯片到系统STCO协同设计

芯和半导体黄晓波博士从后摩尔定律时代的产业格局出发，阐述了"韬定律"（以时间换空间）如何为先进制程受限的企业提供差异化突围路径，并系统介绍了从DTCO到STCO的范式迁移——通过先进封装（Chiplet）、3D堆叠、高速互联、垂直供电、液冷散热等系统级技术，实现性能最优。芯和半导体在此背景下构建了从芯片到系统级的全链路EDA解决方案，并通过AI智能体实现自动布局布线、智能建模和自然语言交互，推动EDA与AI的"双向赋能"。芯和半导体构建了从芯片到系统级的全链路EDA解决方案，并通过AI智能体实现自动布局布线、智能建模和自然语言交互。

分享三：向实而虚——关于芯片制造中数智化的一些思考

周博士从AI对IC制造的战略意义出发，辨析了数字孪生与虚拟制造的概念差异与协同关系，系统梳理了台积电、三星、Lam Research等国际大厂的AI应用实践，并提出了"Harness+Skill"技术架构和垂类大模型三阶段演进路径。核心主张是：通过构建懂半导体全产业链知识的垂类大模型，打破设计与制造的知识隔离，实现Agent-to-Agent的产业协同，最终降低沟通成本、提升良率。

Q&A环节：

在接下来的嘉宾交流及Q&A环节，现场气氛热烈。现场三十多名与会者围绕AI落地过程中的数据治理、模型部署成本、以及如何平衡技术创新与工程可靠性等实际问题，与几位演讲嘉宾展开了深入探讨。嘉宾们结合各自的产业实践一一回应，思想的碰撞为AI在半导体各环节的进一步落地提供了诸多新思路。

活动总结

曹炼生总结指出，本次活动体现了求是缘联盟的宗旨——让行业同仁专业对口、目标一致地走到一起，服务个人、企业和国家战略。设备与零部件专委会计划将此类AI主题沙龙发展为系列活动，持续为会员单位和产业赋能。

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