【求是缘活动报道】半导体公司法务管理实务分享活动在无锡圆满举办
2026年6月26日，由求是缘半导体联盟主办、创业邦无锡创新中心协办的聚焦半导体企业法务管理专题的法务活动在江苏无锡顺利举行。本次活动由求是缘半导体联盟无锡联络处倪志苗主持。本次活动吸引了众多半导体产业链企业法务、合规、知识产权负责人及管理层参与。
活动伊始，求是缘半导体联盟副理事长殷国海发表致辞。殷学长对半导体产业运营与合规需求有着深刻洞察。他在致辞中表示，在当前全球半导体产业竞争已进入“技术+规则”双轮驱动阶段，专利壁垒、跨境合规、合同风控已成为企业生存发展的核心必修课，联盟举办本次法务系列活动，旨在链接产业实务专家，帮助企业补齐法务管理短板，助力国产半导体产业在合规轨道上实现高质量发展。
本次活动分享嘉宾王为明先生，拥有中国华晶电子、华润微电子多年投资、市场、法务、知识产权管理经验，曾任华润微电子法律合规部总监，针对半导体企业不同发展阶段、不同业务场景的法务需求进行了系统化分享。
在《半导体产业发展现状及合同管理核心要点》主题演讲中，王为明结合半导体全产业链图谱，梳理了上游材料设备、中游IC设计制造、下游封测各环节的典型合同风险。他强调，合同是企业商业交易的法律载体，完善的合同管理体系需要业务部门、法务、财务、质量部门协同配合：业务部门把控商业条款，法务审核法律风险，财务规范资金结算，质量部门明确技术标准。针对买卖合同核心条款，他逐一拆解了标的约定、价款支付、质量标准、验收规则、违约责任、争议管辖等风险点，特别提醒企业要杜绝“到货后及时验收”等模糊表述，明确约定质量异议期，同时通过分阶段付款、担保条款降低赊销风险。针对设备采购、工程维保等半导体企业高频合同类型，他还分享了审查要点与配套单证管理规范，强调送货单、对账单、还款协议等原始凭证的留存是应收款维权的重要基础。
在《半导体公司选聘律师的策略与方法》分享中，王为明结合大型企业法务管理实践，梳理了半导体企业资本市场、投资并购、知识产权维权、跨境合规等八大类外部法律服务需求。他详细介绍了招标、领导层直批、询比价三类选聘方式的适用场景，以及从招标小组组建、机构邀请、开标评审到合同签订的全流程规范。针对律所评价维度，他提出技术分与商务分结合的量化标准：技术分重点考量律所行业排名、同类项目业绩、团队配置与响应态度，商务分聚焦报价合理性、小时费率透明度与封顶价设置。同时，他分享了外部法律服务考核样表，建议企业从专业质量、响应时效、协作适配等维度对服务效果进行闭环评估，确保外聘律师真正为企业商业目标保驾护航。
在《半导体公司知识产权需求特点》主题分享中，王为明指出，当前海外巨头在设备、存储、终端芯片领域构建了严密的专利垄断体系，国产半导体产业正面临“专利突围”的关键窗口期。他以中微公司三层专利攻防体系、长江存储Xtacking®架构、新声半导体D-BAW®换道创新、汇顶科技屏下光学指纹技术突破等典型案例，拆解了“自主专利壁垒构建+核心专利无效反击+交叉反诉制衡”的突围路径。他提出，企业需要构建“技术突破—布局突围—生态突围”四位一体的自主专利体系：成熟领域精准规避、新兴领域换道超车、卡脖子领域集中攻坚，同时推动产业链专利联盟建设与标准卡位，最终实现从“被动防御”到“攻防兼备”再到“规则引领”的三级跨越。
华进联合专利商标代理有限公司资深专利分析师张倩，围绕《半导体公司出海的专利风险防范与专利挖掘》展开分享。她指出，海外市场拓展是半导体企业的核心增长路径，但也面临着友商专利打压、侵权诉讼高发等现实挑战，企业需要建立“防守+进攻”双向专利策略：防守端做好全流程FTO（自由实施）风险排查，从产品立项、研发、定型到出货各阶段嵌入专利预警、侵权分析与规避设计，必要时通过不侵权报告、专利无效、交叉许可等方式化解风险；进攻端围绕自身技术与竞对技术开展系统性专利挖掘布局，储备“专利弹药库”。
结合实操案例，张倩详细拆解了FTO检索的要素构建、去噪筛选、侵权比对全流程，以及研发端“基础方案挖掘—横向替代扩展—纵向功能延伸”的多层次专利挖掘方法。她表示，半导体企业出海专利管理需要兼顾风险管控与价值创造，既要避免因侵权风险被挤出市场，也要通过高质量专利布局抢占技术话语权，为长期全球化竞争奠定基础。
活动特设提问互动环节，现场氛围热烈。本次求是缘半导体联盟法务系列活动的成功举办，为半导体产业法务从业者搭建了高质量的交流学习平台。未来，联盟将持续聚焦产业合规需求，推出更多细分领域专业活动，助力中国半导体企业在全球竞争中行稳致远。
文字：沃增明
摄影/编辑：马丹凤
审核：殷国海
